AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长,半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期,行业内扩产动作频发,三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用,强化全球供应链布局;日本芯片材料厂商也纷纷加大投资,新建光刻胶工厂或扩产,一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。三星德州泰勒市工厂加速兴建近期,外
了解详情 2026-04-18
近日,伊顿公司(Eaton Corp.)宣布,以约95亿美元的价格收购博伊德公司(Boyd Corporation)旗下的热管理业务Boyd Thermal,交易预计在2026年第二季度完成。资料显示,Boyd Thermal专注于液冷散热技术,主要产品包括液冷板、机架歧管、冷却剂分配装置(CDU)以及泄漏检测器等,已为数据中心、航空航天等高功率密集行业提供无泄漏的高可靠性散热方案,并且是英伟达(
了解详情 2026-04-17
软银集团近日宣布,已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份,出售股票数量达到3210万股。软银表示,此次出售并非因英伟达表现不佳,而是为了筹集资金,加大对人工智能领域,尤其是OpenAI的重大投资。软银首席财务官后藤义光指出,这次股票出售属于融资措施,旨在支持软银未来对OpenAI的投资需求,预计未来一年内相关投资将超过300亿美元。此次出售标志着软银第二次完全退出英伟达股份。早在2019
了解详情 2026-04-17
晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries) 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓(GaN) 技术,借以强化格罗方德在电源应用领域的布局,特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。格罗方德表示,计划将这项获得授权的GaN 技术,在其专门处理高压GaN-on-Silicon 技术的美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington, Vermont) 的晶圆厂进
了解详情 2026-04-17
近日,在以“硅基潮涌,创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会上,上海国投公司旗下上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创母基金与联想创投举行签约仪式,共同发起设立联想上海基金。该基金首期规模10亿元人民币,将重点围绕前沿科技与未来产业开展系统性投资布局,致力于推动关键技术突破与应用场景深度融合,为上海打造人工智能产业新高地注入新动能。据介绍,联想创投作为集团科技创新的
了解详情 2026-04-17