先进封装领域热度持续上升。近期,七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据,其中有四家企业实现超过20%的营收增长,两家企业利润同比增长超过150%。此外,行业内新增四个先进封装项目,包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完全统计,截至发稿,共有七家先进封装相关厂商披露2024年财报。其中,长电科技和华天科技两家披露了完整
了解详情 2025-05-16
在复杂的国际形势下,半导体产业国产化趋势明显,技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时,校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来,中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势,通过整合高校科研优势与企业产业资源,有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子”难题。近期,国内半导体领域出现了多起产学研合作案例,涉及新紫光集团、华大九天、东南大学
了解详情 2025-05-15
近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道,该技术突破了传统FeRAM的存储限制,通过采用10nm以下制程兼容的铪氧化物(HfO2)作为铁电层,替代传统锆钛酸铅PZT材料,存储容量从传统FeRAM的4-8MB提升至
了解详情 2025-05-15
4月10日,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划,涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化,除了意法半导体外,安森美作为行业内的重要参与者,也面临诸多挑战,2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境,该公司随即展开了一系列措施变革。据悉,近年来,日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域
了解详情 2025-05-15
近日,扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报。从财报数据来看,三家公司均实现了营收与利润的双增长,同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。扬杰科技3月31日,扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示,该公司2024年实现营业收入60.33亿元,同比增长11.53%;归属于上市公司股东的净利润10.02亿元,同比增长8.50%。其中在第一到第四季度的营收逐季增长
了解详情 2025-05-15