近日,阿斯麦(ASML)公布2024年度报告,主题为“携手共创新技术未来”。针对2025年及未来的战略规划,ASML首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)强调:首要之务是维持与客户技术路线图的高度协同。未来几年,我们的客户将面临诸多重大抉择,他们需要确保所选技术能够满足预期成果。我们深知,向新一代光刻技术的转型可能会为客户带来沉重的
了解详情 2025-06-24
3月9日,百度创始人、董事长李彦宏发表了题为《紧抓AI智能体爆发元年机遇推动新质生产力加快发展》的署名文章。李彦宏表示,2025年可能会成为AI智能体爆发的元年。推理大模型涌现出让人惊叹的深度思考能力,这将推动人工智能的一个重要应用方向,即“AI智能体”的落地。同时,面对空前激烈的全球人工智能领域竞争,必须在人工智能芯片、数据中心、云基础设施上更大胆地投入,打造更好、更智能
了解详情 2025-06-23
近日,中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告,中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技产业中的竞争力,并指出其在芯片半导体到数字经济全产业链的战略布局。徐思伟希望此次战略合作能够成为深化双方在股权投资、金融服务等领域合作的起点,整合优势资源,建立全方位、多层次的合作关系,共同推动新质生产力的培育。新紫光集团董事长李滨回应称,中国国新在国有资本运营功能方面的聚焦与新
了解详情 2025-06-23
据外媒最新消息,近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾(约合5亿美元)的晶圆厂建设计划,这将是越南第一座晶圆厂。首个晶圆厂落地:越南半导体战略的关键突破今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准,计划2030年前建成首座晶圆厂,定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直接资金支持(最高10万亿越南盾)及税收优惠,成立总理牵头的指导委员会统筹资源。近年来,越南针对半导体
了解详情 2025-06-23
近日,国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权,并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金。图片来源:沪硅产业根据公告,沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式,购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称&ld
了解详情 2025-06-23