近日,为支持集成电路产业高质量发展,中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(以下简称“申报指南”),对面向海淀区从事集成电路设计业务的企业,符合条件的最高奖励1500万元。为支持AI芯片、高端处理器等区内核心产业,中关村科学城将对开展先进制程首轮流片的企业进行重点支持,对开展成熟制程流片的企业相应降低支持标准。具体来看,《申报指南》提出,支持集成电
了解详情 2025-07-02
据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧张有序地建设后,正式举行全面封顶。士兰集宏项目总投资120亿元,分两期建设,总建筑面积达23.45万㎡,一期投资70亿元,预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产,达产后年产能42万片8英寸SiC芯片;二期投产后总产能将提升至72万片/年,成为全球规模
了解详情 2025-07-01
英特尔(Intel)日前产业会议透露,开始用两台阿斯麦(ASML)High-NA Twinscan EXE:5000 EUV光刻机。 英特尔工程师 Steve Carson 表示,奥勒冈州Hillsborough附近 D1 工厂开始用ASML 两台 High-NA EUV,至今处理达 3 万片晶圆。每台High-NA EUV成本高达3.5亿欧元,英特尔更是全球第一家安装High-NA EUV的主要
了解详情 2025-07-01
2025年2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。随后,“意法半导体中国”官微发文确认了该消息,并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立
了解详情 2025-07-01
据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目开工。据了解,该项目计划总投资10亿元,其中一期投资5亿元,占地约30亩,规划建筑面积约3.8万平方米,建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施,项目一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。封面图片来源:拍信网
了解详情 2025-07-01