中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布,将出资人民币20亿元,与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元的国寿投资-远致基金股权投资计划。该基金由国寿投资(国寿投资保险资产管理有限公司)发起设立,计划存续6年,延长期2年。基金将以合伙企业形式运作,主要聚焦半导体、数字能源和智能电动车等国家重点支持的战略新兴产业领域,以助力推动相关产业的技术创新和市场发展,同时提升中国人
了解详情 2026-05-01
据《科创板日报》报道,近日,集成电路企业微纳核芯完成超亿元B轮融资,本轮由蓝驰创投领投,中芯聚源、锦秋基金、君科丹木、劭恒投资跟投。资料显示,微纳核芯成立于2021年,首创三维存算一体3D-CIM™芯片技术体系,为AI手机、AI PC、IoT及服务器等大模型推理场景提供高性能低功耗芯片解决方案。公司此前曾获红杉中国、小米集团、毅达资本等知名机构投资。
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据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营,公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务,公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。招股书显示,在过去的202
了解详情 2026-04-30
10月31日,华虹半导体公告称,唐均君辞任该公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐均君未来将不再担任该公司授权代表。与此同时,白鹏作为华虹半导体执行董事及总裁,新获委任为该公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。公告显示,唐均君辞任系因工作需要,与董事会没有分歧。自今日(10月31日)起,华虹半导体以上管理层调整生效。唐均君现年61岁。公开资料显示,唐均君历任上海仪表电讯工业局副主任科员、
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10月30日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)科创板IPO审核状态变更为已受理。盛合晶微官网显示,该公司是集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等。盛合晶微此次科
了解详情 2026-04-30