7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持,是对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累和市场优势的充分认可。该基金是深圳
了解详情 2025-08-25
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,标志着物联网技术的又一重要进步。该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术,将休眠功耗压缩至仅150uA,相较于同类产品,保活功耗降低超过30%,数据传输功耗也减少了10%。这一显著的功耗优化将直接提升设备的续航能力,延长共享设备的维护周期,从而优化用户体验和运维成本。Hi2131芯片的下行信号接收性能也有了显著提升,平均增益
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7月11日,路维光电发布公告称,公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市。根据发行公告,本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"。其中3.19亿元将专项用于半导体掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版的新增产能建设。值得注意的是,本次发行获得原股东积极响应,优先配售比例高达78.59%,充分体现投资者对公司发展前景的信
了解详情 2025-08-24
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025),将在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。今年呈现五大亮点:亮点一:规模盛大,映射中国半
了解详情 2025-08-24
据涪陵发布消息,7月9日,福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议,该项目分三期建设,总投资20亿元,全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。资料显示,华清电子成立于2004年8月,是国内高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件领域首家集研发、生产、销售于一体的高科技企
了解详情 2025-08-24