7月3日,总投资1.2亿元的高美可(大连)半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设,为大连半导体产业再添生力军,更将为区域发展注入强劲动力。高美可(大连)半导体科技有限公司厂房改造项目位于得胜街道的中泽智能制造产业基地,占地面积 6600 平方米,改造工程包括建设无尘室、清洗车间、涂层车间等,公司预计 2026 年 1 月投产。该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后,在中国投资建设的第三座
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7月8日晚间,正帆科技发布公告,拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司(以下称“SINGAREVIVAL”)等5名股东,购买汉京半导体材料有限公司(下称“汉京半导体”)62.23%股权,交易完成后,汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。正帆科技表示,公司长期深耕半导体与泛半导体行业,与汉京半导体的客户群体高度一致,通过整合双方客户资
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天眼查App显示,近日,深圳骅骐控股有限公司成立,法定代表人为杨爱群,注册资本10亿美元。公司经营范围含以自有资金从事投资活动、信息咨询服务、信息技术咨询服务、电力电子元器件销售、电子元器件批发、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示,该公司由花旗金控关联公司KingdomNova Limited、秦合龙、杨爱群、王智超共同持股。
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2025年7月9日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际今日隆重宣布 DDR5-6000 CL32 256GB (4x64GB) 及DDR5-6400 CL36 128GB (2x64GB) 超大容量超频DDR5 U-DIMM内存套装正式率先开卖。此次震撼规格开创大容量内存的新纪元,充分展现芝奇对于大容量内存的深厚超频技术实力,并为全球生产力用户、AI 深度学习、4K/
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为深入贯彻中国式现代化理念,加快培育新质生产力,牢牢把握成渝地区双城经济圈建设等国家战略,扎实推进产业“建圈强链”,齐力助推成渝地区电子信息先进制造集群向世界级产业集群跃升,7月9日,第十三届中国(西部)电子信息博览会于成都盛大开幕。第十三届中国(西部)电子信息博览会以“新动能、新生态、新西部”为主题,围绕电子信息、数字经济、成渝地区协同融合发展等热
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