6月4日,广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体(中山)有限公司(以下简称“基本半导体”)年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示,这一重大进展,与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线,是#基本半导体 扩张核心产能的重要一步。该项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设#碳化硅 模块封装基地,项目占地面积1
了解详情 2025-09-27
面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求,中国高校正积极响应,通过成立新学院和升级培养方案,深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立,获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持,吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日,天津工业大学集成电路学院正式宣告成立。这一举措是学校响应国家集成电路战略的重要布局,旨在培养高层次复合型集成电路人才。天津工业
了解详情 2025-09-27
在苏州张家港市,飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式,标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩,预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料,涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引入现代化的自动化生产线,严格遵循国际标准,以确保产品质量的稳定性。作为国内新材料行业的领军企业,飞凯
了解详情 2025-09-26
本田汽车公司(Honda Motor)计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道,本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份,促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月,目前的主要股东是丰田汽车(Toyota Motor),两家日本汽车巨头的合作将有助于Rapidus开始大规模生产尖端半导体产品,并寻找
了解详情 2025-09-26
在德国汉堡超算会议上,英伟达(NVIDIA)与慧与公司(HPE)宣布将合作建设一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新型超级计算机,该系统将与莱布尼茨超级计算中心(LRZ)合作,预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin,提供约30倍于现有SuperMUC-NG超级计算机的计算能力。Vera Rubin芯片是英伟达为加速科学研
了解详情 2025-09-26