5 月 29 日消息,AMD 当地时间昨日宣布,已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择,这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 Enosemi 是一家专注于硅光子学的初
了解详情 2025-10-08
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下,平均销售价格(ASP)季减15%,出货量减少7%,即便季末部分产品价格回升,带动需求,但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元,季减近24%。展望
了解详情 2025-10-08
在全球半导体行业中,Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸(约22公分)的巨大方形芯片,拥有惊人的40亿个晶体管,这使得它在AI推理运算中达到每秒2,522个token,比NVIDIA丛集(Cluster)快了约2.5倍。 Cerebras的
了解详情 2025-10-07
在半导体技术领域,中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作,利用一种名为“温加工”的新方法,成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现,一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好的塑性变形和加工能力,打破了传统半导体材料在室温下加工难度大的局限。通过建立与温度相关的塑性物理模型
了解详情 2025-10-07
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责,技术来源于英特尔,并结合了东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory将专注于芯片设计与专利管理,而制造则交由外部代工厂。
了解详情 2025-10-07