5月25日,海能达在业绩说明会上表示,近年来,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破。今年5月份,在北京警用通信展会上展出了初代芯片样片,未来将为专网通信带来更优化的性能,以及更加丰富的场景应用。海能达通信股份有限公司成立于1993年,总部位于中国深圳,是一家全球化民营上市公司,专注于为公共安全、应急、能源、交通、工商业等关键行业提
了解详情 2025-10-14
5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌,这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体,正以玻璃基封装技术为切入点,重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立,将整合生态链整合打通量产“最后一公里”。据介绍,该联盟瞄准玻璃封装基板从“中试”到“量产&
了解详情 2025-10-14
环球晶5月26日召开股东常会,董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明,预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示,客户持续去库存化使得存货状况得到改善,为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America(GWA)已正式启用,针对股东关心的是否再加码投资40亿美元的问题,徐秀兰回应称,这并非承诺,而是公司的一个想法。她强调,任何投资决策都将基于
了解详情 2025-10-13
在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布:8英寸晶圆生产线首批产品成功串线,这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀:“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品,正式串线成功,它标志着我们这条产线的系统 设备、质量等等,都已经达到一个相对比较完善的水平。”华鑫微纳主要从事
了解详情 2025-10-13
近日,株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅(SiC)产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片生产线年产2.5万片,已具备成熟产能。在MOSFET技术上,株洲中车已完成第三代精细平面栅SiC M
了解详情 2025-10-13