格隆汇5月21日丨贝克微发布公告,2025年5月21日(于交易时段前),公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议,据此,配售代理已有条件同意作为公司配售代理,按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股配售股份。假设于本公告日期至完成日期期间已发行股份数目将并无变动,则配售事项下的最多300万股配售股
了解详情 2025-10-19
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度,为产业发展注入强大动力。上海:张江高科助力20亿元集成电路产业基金5月19日,张江高科发布公告称,其全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司(以下简称“张江浩成”)作为有限合伙人,参与投资元禾璞华集成电路产业基金(有限合伙)(暂定名)。该
了解详情 2025-10-19
高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录,高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心,基于高通的边缘和数据中心解决方案,为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部(MCIT)合作,在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。值得注意的是
了解详情 2025-10-18
马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称,去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月,据彭博社报道,Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支持,帮助其突破芯片封装阶段,迈入更有价值的半导体生产领域。根据双方协议,马来西亚将在十年内向Arm支
了解详情 2025-10-18
近日,太极实业发布公告称,公司拟与中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“中芯聚源”)及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金(无锡)合伙企业(有限合伙)(以下简称“启新基金”)。该基金认缴出资总额为人民币8亿元,重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域。根据公告,启新基金由中芯
了解详情 2025-10-18