5月7日,中国电子科技集团公司第四十八研究所(简称“48所”)半导体装备创新大楼(简称“装备大楼”)正式启用。这座位于天心区环保工业园的大楼,总建筑面积超4万平方米,经过精心打造,如今正式投入使用。装备大楼承载着构建数字化研发平台、试验验证与开放协同平台等战略使命,是推动国家第三代半导体技术创新的核心载体。它将为48所攻克高端半导体装备关键核心技术、
了解详情 2025-10-31
5 月 11 日消息,苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心启动仪式暨 RISC-V 产业沙龙活动于昨日在苏州市集成电路创新中心正式举办。据有关负责人介绍,相应创新中心启动后将聚焦 RISC-V 核心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大关键方向,广泛汇聚全国创新资源,致力于推动开源芯片的技术突破与产业应用。相应创新中心力争在 5 年内实现“授权客户超过 300 家、推动 RISC
了解详情 2025-10-31
5月8日,国产操作系统里程碑事件—首款华为#鸿蒙电脑正式亮相,引发市场高度关注。昨日,华为公司在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会,搭载鸿蒙操作系统的“鸿蒙电脑”正式亮相。业界认为,这意味着#国产操作系统在个人电脑(PC)领域实现重要突破。鸿蒙电脑历时5年打磨,投入了大量研发资金,布局了2700多项核心专利,并集结上万名工程师、联合20多家研究所共同研发。鸿蒙电脑
了解详情 2025-10-30
近期,大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场,正由芯片制造厂商进行验证。除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外,艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中,有望于今年9月面市。今年6月,该公司还将推出一款硅基中束流离子注入机。除此之外,由艾恩半导体自主研发制造的碳化硅大束流离子注入机,预计将于今年年底推向市场,有望填补国产
了解详情 2025-10-30
碳化硅技术领军企业#Wolfspeed 于5月8日发布预警,预计其2026财年收入将远低于华尔街预期,由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元,收入预期下调主要归因于新工厂产能爬坡挑战、运营成本以及联邦补贴的不确定性。source:集邦化合物半导体截图作为SiC技术的先行者和主要供应商,Wolfspeed在电动汽车、可再生能源、工业电力等领域扮演着关键角色。SiC相较于传统的硅材料,在高压、高温
了解详情 2025-10-30