近期,瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)完成Pre-IPO轮融资,由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代,强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示,瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商,成立于2018年12月,注册地在中国上海。瀚博半导体为智能核心算力和
了解详情 2025-11-06
深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》。上述方案指出,聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域,支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组,收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产,推动重点产业集群能级提升。鼓励企业在合成生物、智能机器人、
了解详情 2025-11-06
三星电子在其最新的旗舰手机系列Galaxy S25中,决定全面放弃使用Exynos 2500处理器,转而采用高通的Snapdragon 8 Elite芯片。根据外媒WCCFtech的报道,三星此举是因为Exynos 2500的良率不佳,无法与高通的产品竞争。为了避免重蹈覆辙,三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列中,部分机型将搭载Exynos 2600处理器,特别是针对欧洲市场。根据爆
了解详情 2025-11-05
5月2日,芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑,本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs,率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX 主板及AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器,不但展示芝奇在极限超频领域的顶
了解详情 2025-11-05
继中芯国际和华虹半导体之后,近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外,结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据,当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日,晶圆代工厂商晶合集成公布2025年第一季度财务报告。数据显示,2025年第一季度,公司实现营收25.68亿元,同比增长15.25%
了解详情 2025-11-05