据北京大学人工智能研究院公众号消息,昨日,北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文,在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片,首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统,将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。相关性能评估表明,该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时,计算吞
了解详情 2025-11-13
甲骨文(Oracle)与超微(AMD)于10月14日宣布,将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门(OCI),打造大规模AI运算服务。MI450为AMD首款支持机架级系统的AI芯片,能够组成包含72颗芯片的高密度集群,适用于下一代AI模型的训练及推理工作,整体算力对应约200兆瓦电力负荷。此次合作彰显了企业对多元AI芯片解
了解详情 2025-11-13
10月5日,荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合,在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,采用台积电第三代3纳米制程工艺,CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下,常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表,荣耀Ma
了解详情 2025-11-12
苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片,并在三款新设备上首发,包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺,具备10核GPU,支持第三代光线追踪技术,每个核心都配备神经引擎加速器,显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍,而整体图形性能提升最高可达45%。M5芯片
了解详情 2025-11-12
TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。TrendForce集邦咨询表
了解详情 2025-11-12