梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”,旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市,团队成员为原奔驰北美研发中心的工程师团队。在过去五年中,Athos Silicon团队致力于开发新型汽车芯片,目标是满足
了解详情 2025-11-22
近日,据彭博社报道,SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示,其 C 轮融资已完成,估值达 14 亿美元。Rebellion表示,Arm已作为战略合作伙伴加入,以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外,三星风投、和硕联合科技旗下风投部门以及 Lion X Ventures Pte 均参与了本轮融资,同时参与的还有韩国开发银行、Kore
了解详情 2025-11-22
思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统,旨在实现远距离人工智能(AI)数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计,适用于云计算场景,尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·隆德(Martin Lund)未被确认为P200项目的公开发言人。思科表示,随着AI训练任务的规模
了解详情 2025-11-21
据智通财经及NewsBytes报道,软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元(约10亿英镑),并将在班加罗尔设立新的AI研发中心。此项投资预计将在2025年10月英国首相基尔·斯塔默访印期间正式宣布。Graphcore还计划在未来五年内在印度招聘约500名研发人员,专注于智能处理器(IPU)芯片的研发和AI应用,加速其国际化战略布局。Graphc
了解详情 2025-11-21
近日,荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”(Semicon Coalition)。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国(德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙)成立,旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联盟执行委员会提交政策宣言,积极推动《芯片法 2.0》的出台。该法案拟改进原有芯片法,包括:&bull
了解详情 2025-11-21