近日,Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划,位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上,位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议,允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的56英亩地块进行交易。该工厂将于几天内开工建设,预计将于2028年初投产。Amkor 是全球领先的半导
了解详情 2025-12-22
9月1日晚,成都华微电子科技股份有限公司(成都华微)正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业,成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃,填补了国内外同类产品的空白,达到了国际领先水平。HWD12B40GA4芯片相比于2025年6月发布的4通道12位16GSPS版本HWD12B16
了解详情 2025-12-22
德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布,慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力,并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责,专注于开发高效能且可订制的AI芯片,并将训练学生和研究人员掌握包括鳍式场效电晶体(FinFET)在内的先进制程技术。台积电将提
了解详情 2025-12-22
·下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂,庆祝仪式于9月3日举行·相较于现有EUV设备,其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍,确保下一代半导体存储器的量产竞争力·车宣龙副社长:“将以最先进技术开发核心产业所需的高端存储器,引领面向AI的存储器市场”2025年9月3日,SK海力士宣布,已将业界首款量
了解详情 2025-12-21
9月1日晚间,苏大维格发布关于签署股权收购意向协议的公告。公告显示,公司拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权,收购完成后,预计实现对常州维普的控股。公开资料显示,苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商,通过自主研发微纳光学关键制造设备——激光直写光刻机和纳米压印光刻机,建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系,为客户提供不同用途微
了解详情 2025-12-21