近日,韩国半导体公司ChipScale宣布,已经成功量产650V氮化镓功率半导体,成为韩国首家实现这一技术的公司。ChipScale是一家韩国无晶圆厂(Fabless)半导体公司,位于京畿道,专注于氮化镓(GaN)功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通信研究院(ETRI),拥有深厚的氮化镓技术研发背景。650V氮化镓功率器件是电力电子市场需求最广的主流规格,广泛应用于US
了解详情 2025-12-28
2025 年 8 月 24 日晚间,开普云披露重组预案,公司股票将于 8 月 25 日开市起复牌。根据预案,开普云拟先通过支付现金的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克 70% 股权,深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克,本次现金交易完成后,开普云将取得南宁泰克暨深圳金泰克存储产品业务全部资产的控股权。同时,开普云拟以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克 30% 股权并募集配套
了解详情 2025-12-28
英伟达(NVIDIA)于2025年8月25日正式推出其最新的机器人边缘运算平台「Jetson Thor」,并在中国台湾自动化展上展示了多家合作伙伴的创新应用。这一新平台的发布标志着英伟达在机器人技术领域的又一重大进展,特别是在AI和自动化的融合方面。Jetson Thor搭载Blackwell架构的GPU,拥有2560个CUDA核心和96个第5代Tensor核心,AI算力可达2070 TFLOPs
了解详情 2025-12-28
近日,小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解,这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中,芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏 AI 科技日”上,小鹏汽车表示,未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次
了解详情 2025-12-27
8月25日晚间,晶升股份发布公告表示,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司(以下简称“北京为准”)的控股权,同时拟募集配套资金。晶升股份表示,本次交易尚处于筹划阶段,尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外,因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定,尚无法确定本次交易是否构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控
了解详情 2025-12-27