8月11日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)正式开启港股招股,计划全球发售4774.57万股H股,其中香港发售占5%,国际发售占95%,发售价将不高于42.8港元。此次IPO引入了国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰等5名基石投资者,合计认购约7.4亿港元。扣除开支后,公司预计净募约17.64亿元人民币。天岳先进 此次募集的资金将主要用于公司业务的拓
了解详情 2026-01-10
英伟达(Nvidia)近日宣布,将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU,旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构,配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存,内存带宽达到1597 GB/s,最高功耗可配置至600瓦。新GPU将与全球知名服务器制造商如思科、戴
了解详情 2026-01-10
SK海力士近期推进其1c(第六代10奈米级)DRAM制程技术,成功实现六层极紫外光(EUV)光刻技术的大规模整合,成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV,显著优化了制造流程,降低了多重图案化的复杂度,提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%,带来读写性能约11%的提升以及9%的功耗降低。SK海力士的1c DRAM计划主要服务高性能运算与人工智能市
了解详情 2026-01-10
近期,市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息,对此美光向外界做出回应。美光:全球范围内停止移动NAND开发美光表示,鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他NAND机会增长放缓,美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发,包括终止UFS5(第五代通用闪存存储)的开发。美光指出,该决策仅影响全球移动NAND产品开发工作,美光将继续开发并支持其他NAND解决方案,包括SSD、
了解详情 2026-01-09
8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出,此项决定不会影响公司先前公布的财务目标,即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天,台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算,用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等,
了解详情 2026-01-09