1月9日晚间,晶丰明源发布重大资产重组草案(上会稿),拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权,交易总对价32.83亿元。同时,公司根据上交所审核意见及落实函要求,对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案进行修订完善。据公告披露,本次交易标的易冲科技专注于无线充电、快充、汽车电源管理芯片等领域,交易对方涵盖玮峻思等50名股东。支付方式采用“现金+股份&rdquo
了解详情 2026-01-31
CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面,处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到,包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品
了解详情 2026-01-31
1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元,重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目,同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募资是2026年国内封测行业首个大额扩产动作,恰逢全球封测行业景气度回升、高端产能紧张之际,被市场视为
了解详情 2026-01-31
1月12日,全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司(下称“豪威集团”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示,豪威集团前身为韦尔股份,2017年5月于上交所A股上市,2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市,2025年6月正式更名并聚焦半导体设计核心业务。作为全球化Fabless半导体设计公司,其核心产品为CMOS图像传感器(CIS)
了解详情 2026-01-30
2026年1月12日,国内领先的芯片设计企业兆易创新(GigaDevice)与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议,双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,聚焦车载芯片全价值链深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议,双方将整合各自核心优势,聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。合作将率先发力智能座舱、自动驾驶等核心
了解详情 2026-01-30